1. Fizinio mikroapdirbimo technologija
Lazerinis apdirbimas: procesas, kurio metu naudojama lazerio spinduliu nukreipta šiluminė energija medžiagai pašalinti nuo metalinio arba nemetalinio paviršiaus, geriau tinka trapioms medžiagoms, kurių elektros laidumas yra mažas, tačiau gali būti naudojamas daugeliui medžiagų.
Jonų pluošto apdorojimas: svarbi netradicinė mikro/nano gamybos technika. Jis naudoja pagreitintų jonų srautą vakuuminėje kameroje, kad pašalintų, pridėtų ar pakeistų atomus objekto paviršiuje.
2. Cheminio mikroapdirbimo technologija
Reaktyvusis jonų ėsdinimas (RIE): tai plazminis procesas, kurio metu rūšys sužadinamos radijo dažnio iškrova, kad žemo slėgio kameroje išgraviruotų substratą arba ploną plėvelę. Tai sinergetinis chemiškai aktyvių rūšių ir didelės energijos jonų bombardavimo procesas.
Elektrocheminis apdirbimas (ECM): metalų pašalinimo elektrocheminiu būdu metodas. Paprastai jis naudojamas masinei ypač kietų medžiagų arba medžiagų, kurias sunku apdirbti įprastais metodais, apdirbimui. Jo naudojimas apsiriboja laidžiomis medžiagomis. ECM gali pjauti mažus arba profiliuotus kampus, sudėtingus kontūrus ar ertmes kietuose ir retuosiuose metaluose.
3. Mechaninio mikroapdirbimo technologija
Deimantų tekinimas:Tiksliųjų komponentų tekinimo arba apdirbimo procesas naudojant tekinimo stakles arba iš jų pagamintas stakles su natūraliais arba sintetiniais deimantiniais antgaliais.
Deimantinis frezavimas:Pjovimo procesas, kuris gali būti naudojamas asferinių lęšių matricoms generuoti naudojant sferinį deimantinį įrankį naudojant pjovimo žiedą metodą.
Tikslus šlifavimas:Abrazyvinis procesas, leidžiantis apdirbti ruošinius iki smulkaus paviršiaus apdailos ir labai artimų 0,0001 colių leistinų nuokrypių.
Poliravimas:Abrazyvinis procesas, poliravimas argono jonų pluoštu yra gana stabilus teleskopinių veidrodžių apdailos ir mechaninio poliravimo ar deimantu pasuktos optikos likutinių klaidų taisymo procesas. MRF procesas buvo pirmasis deterministinis poliravimo procesas. Parduodamas ir naudojamas asferiniams lęšiams, veidrodžiams ir kt.
3. Lazerinio mikroapdirbimo technologija, galinga, viršijanti jūsų vaizduotę
Šios gaminio skylės pasižymi mažu dydžiu, tankiu skaičiumi ir dideliu apdorojimo tikslumu. Dėl didelio stiprumo, gero kryptingumo ir nuoseklumo lazerio mikroapdirbimo technologija gali sufokusuoti lazerio spindulį į kelių mikronų skersmenį per specialią optinę sistemą. Šviesos taškas turi labai didelę energijos tankio koncentraciją. Medžiaga greitai pasieks lydymosi tašką ir išsilydys. Toliau veikiant lazeriui, lydalas pradės garuoti, todėl susidarys smulkus garų sluoksnis, sudarydamas būseną, kurioje kartu egzistuoja garai, kieta medžiaga ir skystis.
Per šį laikotarpį dėl garų slėgio poveikio lydalas bus automatiškai išpurškiamas, suformuojant pradinę skylės išvaizdą. Didėjant lazerio spindulio švitinimo laikui, mikrosporų gylis ir skersmuo toliau didėja tol, kol lazerio švitinimas visiškai baigiasi, o neišpurkštas lydalas sukietės, sudarydamas iš naujo išlietą sluoksnį, kad būtų pasiektas neapdorotas lazerio spindulys.
Didėjant didelio tikslumo gaminių ir mechaninių komponentų mikroapdirbimo paklausai rinkoje, o lazerinio mikroapdirbimo technologijos plėtra tampa vis brandesnė, lazerinio mikroapdirbimo technologija priklauso nuo pažangių apdorojimo pranašumų, didelio apdorojimo efektyvumo ir apdirbamų medžiagų. Mažo apribojimo, fizinės žalos nebuvimo ir protingo bei lankstaus valdymo pranašumai bus vis plačiau naudojami apdorojant itin tikslius ir sudėtingus produktus.
Paskelbimo laikas: 2022-09-26